Może być problem. MSOP i TQFP48 to raster 0,5mm, pady 0,3mm.
do 0,25 daje radę, natomiast 0,1mm byłoby wyzwaniem.
Do tego problem padu odprowadzającego ciepło w mostku H i wzmacniaczu audio, powinny na nim być przelotki z metalizacją dla lepszego odprowadzenia ciepła
Zacząłem po mało przerysowywać układ i tak się zastanawiam czy przy regulatorze nie dać jakiegoś małego rezystora w dużej obudowie - zawsze to dodatkowy element do rozpraszania ciepła. Jeśli uznam ze zbyt mocno się coś grzeje to mam opcję umieszczenia tego na odwrocie płytki i wykorzystania ramy jako radiatora (przewaga dedykowanego rozwiązania).
Inna kwestia czy T1 jest mi potrzebny dla podłączenia LED-ów mam tutaj 1-2 mA - zawsze to kilka elementów mniej.
Ponieważ w elektronice to w zasadzie jestem laikiem to zrodziło się kilka pytań:
- przy C2 i C3 są wymienione konkretne model czy można coś w mniejszej obudowie zastosować. Czy tutaj jednak te konkretne elementy dać?
- C8?
- R11 jest z znakiem zapytania która wartość lepiej zastosować
- z którego punktu bierzesz zasilanie do LED-ów +12V,+3,3V czy bezpośrednio z torów.